EMAG

INATECH Packaging: Piata ambalajelor se redefineste puternic in 2024 si pune presiune pe jucatorii din domeniu

publicat 2024-01-31 10:30:03 (Bursa)

INATECH Packaging: Piata ambalajelor se redefineste puternic in 2024 si pune presiune pe jucatorii din domeniu Piata de ambalaje continua sa fie pe un trend ascendent si dinamic si in 2024, pe fondul interesului ridicat pentru ambalaje rezistente si pentru produse sustenabile, dar si in contextull accelerarii e-commerce-ului care impulsioneaza cererea de ambalaje,

Alte stiri de la Bursa:

Gabriela Firea: Sunt optimista si sunt convinsa ca bucurestenii doresc un primar dinamic, eficient, care sa fie permanent pe teren, in mijlocul santierelor
Presa: Liberalii au depus la Senat un proiect care prevede reducerea varstei de pensionare pentru femei, in functie de numarul copiilor pe care i-au nascut
CNN: Cel putin cinci morti si 33 de raniti in sudul Chinei, intr-o tornada la Guangzhou
Mahmoud Abbas: Doar Statele Unite pot opri un asalt israelian asupra orasului Rafah
AFP: Macron se declara pregatit 'sa deschida dezbaterea' unei aparari europene care sa includa arma nucleara
CNN: Manifestarea pro-palestiniana in campusurile americane: aproape 200 de persoane au fost arestate
Bloomberg: Apple a reluat discutiile cu OpenAI despre includerea tehnologiei AI generative
Mass-media: Departamentul de Justitie al SUA a inchis ancheta privind scandalul emisiilor vehiculelor diesel
AFP: Rusia anunta ca a interceptat 17 drone ucrainene
Presa: SUA investigheaza o rechemare de catre Tesla a peste 2 milioane de vehicule
Presa: Fitch Ratings a retrogradat perspectiva ratingului Boeing de la 'stabila' la 'negativa'
Ukrinform: Fortele ucrainene anunta ca au respins sambata 59 de atacuri
AFP: o noua lege anti-LGBT+ prevede pedepse de pana la 15 ani de inchisoare
Reuters: UE critica Moscova pentru trecerea sub controlul sau a unor firme italiene si germane din Rusia
Pastele, inainte si dupa - momente ilustrate de mari maestri



© Copyright 2000-2021 iStorm. Toate drepturile rezervate.