Xiaomi a lansat XRING O3, cip de 3 nm cu suport LPDDR6. Procesorul debuteaza pe Xiaomi 18 Fold

publicat 2026-08-25 00:15:10 (Go4IT)

Xiaomi a prezentat XRING O3, noul sau procesor mobil de top, realizat pe un proces de fabricatie de 3 nm. Cipul va debuta pe Xiaomi 18 Fold, telefon pliabil programat pentru lansare in septembrie. XRING […]Articolul Xiaomi a lansat XRING O3, cip de 3 nm cu suport LPDDR6. Procesorul debuteaza pe Xiaomi 18 Fold apare prima data in Go4IT.

Alte stiri de la Go4IT:

Xiaomi exclude telefoanele second-hand din garantie si din serviciile de protectie a bateriei
SEA: Piata smartphone-urilor scade cu 15%, cel mai slab rezultat din ultimii trei ani
Lightning, robotul umanoid Honor, depaseste recordul la 400 de metri
O campanie malware vizeaza sistemele multimedia ale autovehiculelor
Conexiunile IoT prin satelit ar putea ajunge la aproape 198 de milioane pana in 2035
Canon pregateste un nou PowerShot compact si accesibil, cu USB-C si NFC
Hugging Face ar putea fi vanduta pentru cel putin 13 miliarde de dolari
Cercetatorii din Japonia dezvolta un tranzistor din carbura de siliciu care functioneaza la 600C
Piata FPD pentru electronice scade in 2026 din cauza crizei memoriilor
Televiziunea de stat din Iran sustine ca deplasarile lui Barron Trump sunt monitorizate. Ce rol au Xbox si datele digitale
Gruparile armate din Columbia folosesc retelele sociale pentru recrutarea minorilor
Netflix schimba accesul la profilurile din cont si cere adrese de e-mail individuale
Ce scule Parkside intra in oferta Kaufland. Toate costa sub 100 lei
Call of Duty: Modern Warfare 4 ajunge la 120 FPS pe Xbox Series X si Series S – VIDEO
iPhone Ultra ar fi pe placul celor care au testat unitatile prototip. Ce element al primului pliabil de la Apple dezamageste
EMAG


© Copyright 2000-2026 iStorm. Toate drepturile rezervate.