TSMC accelereaza dezvoltarea arhitecturii CoPoS, iar industria taiwaneza mizeaza pe substraturile din sticla pentru urmatoarea etapa a packagingului avansat

publicat 2026-06-19 08:00:06 (Go4IT)

Cererea exploziva pentru cipuri dedicate inteligentei artificiale impinge inainte tehnologiile de packaging avansat. In acest context, solutiile Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) devin un nou teren de competitie pentru marii jucatori din industrie. TSMC isi concentreaza […]Articolul TSMC accelereaza dezvoltarea arhitecturii CoPoS, iar industria taiwaneza mizeaza pe substraturile din sticla pentru urmatoarea etapa a packagingului avansat apare prima data in Go4IT.

Alte stiri de la Go4IT:

Casio transforma emblematicul model F-91W intr-un ceas pentru drumetii cu o singura mica modificare. Pret mai "piperat"
Un nou film cu Sunny Sandler a debutat pe Netflix cu un scor de 100% pe Rotten Tomatoes
Samsung are un inceput bun de an si isi majoreaza cotele pe mai multe piete
GTA 6 Ultimate Edition se vinde mai bine decat versiunea Standard in perioada de precomenzi
WhatsApp testeaza Scam Alert, un nou instrument AI pentru detectarea tentativelor de frauda
Samsung ar putea schimba designul camerelor de pe Galaxy Z Flip si ar putea adauga un al treilea senzor
O vulnerabilitate periculoasa a aplicatiei Zoom ar fi putut permite hackerilor sa preia controlul asupra altor dispozitive in timpul unei convorbiri
Glovo si PragmaGO lanseaza un serviciu de finantare pentru comerciantii romani. Procesul este digital, iar creditele sunt acordate pe baza datelor aplicatiei de livrari
SUA va autoriza firmele private de securitate sa atace cibernetic infractorii din strainatate
Apple isi construieste propriul model AI, destinat pietei din China
iPhone X si MacBook Pro de 15 inci din 2018 au fost trecute de Apple pe lista produselor depasite
Cristian Mungiu si al sau film Fjord, incluse de Variety in cursa preliminara pentru premiile Oscar din 2027
Twitch va folosi continutul streamerilor pentru antrenarea AI-ului Amazon. Comunitatea reactioneaza dur
Perchezitii ale Parchetul European in Romania: suspiciuni de frauda de 7 milioane de euro la proiecte IT
Huawei Mate XT 2 ar putea fi mai scump. Noile estimari indica majorari pentru toate versiunile
EMAG


© Copyright 2000-2026 iStorm. Toate drepturile rezervate.