Reuters: Samsung si Broadcom au semnat un parteneriat de peste 200 de miliarde de dolari in domeniul cipurilor AI

publicat 2026-07-25 14:00:02 (Bursa)

Samsung Electronics a anuntat sambata ca a semnat un memorandum de intelegere cu Broadcom, care prevede o colaborare extinsa in domeniile cipurilor de memorie, productiei de cipuri prin contract si ambalarii avansate, estimata la peste 200 de miliarde de dolari pana in 2030

Alte stiri de la Bursa:

Reuters: Pietele asiatice scad pe fondul temerilor legate de inteligenta artificiala
Reuters: Tesla va prezenta pe 1 octombrie noua versiune a automobilului sport Roadster
Reuters: Marine Le Pen isi mentine avansul in sondaje
MApN explica Planul de Inzestrare a Armatei 2027-2036: 22 de proiecte SAFE, 6 directii de capabilitati si 5% din PIB pentru aparare
AFP: Coreea de Nord a efectuat un exercitiu cu artilerie si rachete
AFP: Bangsamoro isi alege parlamentul local dupa un schimb de focuri soldat cu trei morti
Nicusor Dan participa, luni, la a doua zi a Summitului European pentru Arctica
Reuters: Trump spune ca SUA isi permit plata de 5.000 de dolari pentru fiecare adult american
Reuters: SUA si Franta au facut pace la ONU, dupa un conflict diplomatic
CNBC: OpenAI renunta la listarea la bursa in 2026
Reuters: Arabia Saudita risca sa piarda pana la 4% din oferta mondiala de petrol
Reuters: Anthropic a ales Nasdaq pentru viitoarea oferta publica initiala
Zverev a castigat al doilea sau titlu de Grand Slam din 2026
Copiii expusi la atentatele de la 11 septembrie vor face obiectul unui amplu studiu medical
Children exposed to the 9/11 attacks to be the subject of a major medical study
EMAG


© Copyright 2000-2026 iStorm. Toate drepturile rezervate.